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本发明公开了一种基于相位梯度的编码超表面天线阵列结构,包括依序压合在一起的金属贴片层、第一中间介质层、金属地板层、第二中间介质层、馈电网络层、第三中间介质层和直流偏置网络层;所述金属贴片层包括若干矩形贴片单元,贴片单元下表面均通过第一馈电柱沿竖直方向连接至馈电网络层;所述第一馈电柱两侧各设置一根第二馈电柱,连接贴片单元和直流偏置网络层;本发明还提供了相应设计方法,使设计的编码超表面天线阵列结构在四个二极管通断状态下交叉极化的散射相位满足180°±37°的相位差,既能达到天线带内外隐身的目的又能呈
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114759366 A
(43)申请公布日 2022.07.15
(21)申请号 202210484700.7 G06F 30/20 (2020.01)
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