一种大尺寸超薄硅片的切割方法.pdfVIP

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本发明公开了一种大尺寸超薄硅片的切割方法,所用装置包括相互配合的导轮和切割钢线,具体步骤包括:将一副导轮分三段开槽,即将其长度均分为三份,从进线到出线方向依次分为L1、L2、L3三个区域;L1区域槽距根据目标片厚以及切割刚线的线径来决定;L2区域槽距等于L1区域槽距减1um,L3区域槽距等于L2区域槽距再减1um;理论片数n为棒长x与导轮槽距y之比,即L1区域的槽距为y,L2区域的槽距为y‑1,L3区域的槽距为y‑2,调整后的实际片数n1

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114734543 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202210465088.9 (22)申请日 2022.04.29 (71)申请人 江苏美科太阳能科技股份有限公司

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