一种半导体发光器件封装结构.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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一种半导体发光器件封装结构.pdf

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本发明公开了一种半导体发光器件封装结构，其结构包括：玻璃面罩槽、层级锁芯盘座、封装边框环、引脚细杆，本发明实现了运用玻璃面罩槽与层级锁芯盘座相配合，通过封装边框环内外环扣板对位拉扣内扣厚盘环形成封装边沿密封和板块叠加防跑偏的晶闸锁销条定位锁芯操作效果，提升整体的封装效率和逐个结构内扣芯片罩面和边框壳体，提升多个层次锁接稳固操作效果，保证半导体发光器的结构严谨度和稳定性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114784169 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210290697.5 (22)申请日 2022.03.23 (71)申请人范潇敏地址 351100 福建