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本发明提供一种电子零件的制造方法，具备：准备设置了多个凸块的安装基板的工序；准备具有多个外部导体部件的被安装部件的工序；在安装基板中的形成了凸块的面以及在被安装部件中的外部导体部件为面的之一或二者涂布紧固部件的工序；以多个凸块与多个外部导体部件接触的方式通过紧固部件紧固安装基板和被安装部件的工序。涂布紧固部件的工序包含：准备将包含具有对应温度粘度发生变化的特性的第一主要成分以及第二主要成分的材料作为紧固部件的工序；在比第一温度低的温度下将紧固部件涂布在安装基板以及被安装部件的之一或二者上的工序，
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114787975 A
(43)申请公布日 2022.07.22
(21)申请号 202080083645.X (74)专利代理机构 北京市铸成律师事务所
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