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本公开涉及具有串联耦合的输出键合线阵列和并联电容器键合线阵列的RF放大器。各种实施例涉及实施分离键合线的封装射频(RF)放大器装置,其中输出电容器的直接接地连接被一组键合线替换,所述一组键合线在与将晶体管的输出连接到输出焊盘的导线相反的方向上连接到接地。这样做是为了减少与RF放大器装置的输出相关联的各种键合线之间的互感的影响。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114759888 A
(43)申请公布日 2022.07.15
(21)申请号 202110021184.X
(22)申请日 2021.01.08
(71)申请人 恩智浦美国有限公司
地址 美国得克
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