一种智能硅片分选系统和分析方法.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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一种智能硅片分选系统和分析方法.pdf

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本发明提供了一种智能硅片分选系统和分析方法，属于硅片检测分选领域，系统包括上料设备、检测设备和采用非接触顶吸分片式的下料分选设备；在上料设备和检测设备之间设置料型检测装置和碎片剔除装置，用于检测硅片型号以及是否发生破碎，并将破碎的硅片剔除，避免破碎硅片流入检测设备；通过检测设备对硅片进行包括左右崩边、倒角崩、厚度、上下脏污、电阻率、隐裂模组、上下表崩的检测，以判断硅片是否符合相应标准，判定为OK片或NG片，为下料分选设备提供分选依据；通过本申请的系统和方法，相比传统的顶升分料、摆动剔料减少了工序

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114733796 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202210496654.2 B07C 5/38 (2006.01) (22)申请日 2022.05.0