线路板上导通孔的保护方法.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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线路板上导通孔的保护方法.pdf

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本发明公开了一种线路板上导通孔的保护方法，包括以下步骤：在线路板本体上形成凸出于所述线路板本体的导通孔；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第一UV干膜；将所述导通孔周围的所述第一UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第一UV干膜；对所述第一UV干膜进行压膜处理；在所述线路板本体上所述导通孔所在的一侧覆盖第二UV干膜；将所述第一UV干膜远离所述线路板本体一端的所述第二UV干膜进行曝光，并去除其余的所述第二UV干膜；对所述第二UV干膜进行压膜处理；使用蚀刻液对所述线路板本体进行蚀刻；去除所述第一

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114760771 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202210538409.3 (22)申请日 2022.05.18 (71)申请人福莱盈电子股份有限公司地址 21