一种一体贴片式压电陶瓷结构及带有该陶瓷的电路板.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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一种一体贴片式压电陶瓷结构及带有该陶瓷的电路板.pdf

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本申请涉及一种一体贴片式压电陶瓷结构及带有该陶瓷的电路板，涉及压电陶瓷的领域，其包括压电陶瓷本体，所述压电陶瓷本体上设有凹陷部，所述凹陷部被平行于压电陶瓷本体的平面切开的截面为圆形，所述凹陷部的直径沿着自身朝向压电陶瓷本体的方向逐渐增大，所述凹陷部采用压电陶瓷制成。本申请具有凹陷部产生的超声波声压较高且频率较为稳定，无需再借助纸盆进行发声，节省了成本，且由于无需将振动传递给纸盆再振动发声，故减少了能量的损失，提升了超声波的质量，相较于纸盆而言，凹陷部还不易因水分的渗入而影响超声波质量的效果。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114745876 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202210536249.9 (22)申请日 2022.05.17 (71)申请人常州市武进天一电子器件有限公司地址