混合键合晶圆的分离方法.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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混合键合晶圆的分离方法.pdf

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本申请公开了一种混合键合晶圆的分离方法，包括：提供晶圆组件，所述晶圆组件包括采用混合键合方式连接的第一晶圆和第二晶圆，所述第一晶圆和所述第二晶圆之间具有混合键合界面，所述晶圆组件包括多个芯片组，每个所述芯片组包括相对设置的两个芯片，且所述两个芯片分别来自所述第一晶圆和所述第二晶圆；沿第一方向对所述晶圆组件进行干法刻蚀，使相邻所述芯片组分离，所述第一方向与所述混合键合界面相交。本申请提供的混合键合晶圆的分离方法，能够使相邻的芯片组分离，且不破坏混合键合界面，避免混合键合界面在外力作用下分层。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114758952 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202210178639.3 (22)申请日 2022.02.25 (71)申请人通富微电子股份有限公司地址 22