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本发明公开了一种集成浸没射流冷却的射频模块,外骨架的围框和侧冷板在射流底板上方形成容纳电路板的冷却空间,射流底板内设有射流流道,所述射流流道顶部设有用于对电路板射流冷却的射流口,侧冷板内具有与射流流道连通的进流腔,盖板位于所述冷却空间上方,盖板上设有出液口。通过上述优化设计的集成浸没射流冷却的射频模块,通过外骨架的射流底板和侧冷板设计,实现电路板的浸没冷却和射流冷却的结合,进而实现复杂热源分级冷却,局部重点冷却、全局均匀冷却,从而达到微系统模块内部高效散热,并且消除射流喷嘴占用空间,提高模块的集
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114779172 A
(43)申请公布日 2022.07.22
(21)申请号 202210283270.2 H01Q 21/00 (2006.01)
(22)申请日 2022.03.
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