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一种转移多个芯片的装置，包括：带支撑部，其被配置为支撑具有粘合层图案的附接带，该粘合层图案附接有多个芯片；紫外线激光源，其设置在该带支撑部的下方且可朝向该附接带移动，该紫外线激光源被配置为朝向芯片中的选定芯片所位于的附接带的区域选择性地照射紫外线激光，以选择性地固化该区域中的该粘合层图案中的一个；以及拾取工具，其设置在该带支撑部的上方以能够朝向该附接带移动，该拾取工具被配置为从该附接带拾取对应于固化的粘合层图案的选定芯片，并将该选定芯片放置到基板上。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114762095 A
(43)申请公布日 2022.07.15
(21)申请号 202080077390.6 (74)专利代理机构 上海和跃知识产权代理事务
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