用于处理基板的方法和设备.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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用于处理基板的方法和设备.pdf

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本发明提供用于处理基板的方法和设备。举例而言，方法可包括在第一基板上沉积第一金属层；在第一金属层顶上沉积第二金属层；在第二基板上沉积第三金属层；在第三金属层顶上沉积第四金属层；以及在足以通过扩散层使第一基板接合至第二基板的条件下，使第二材料层与第四材料层接触，所述扩散层由第一金属层的扩散穿过第二金属层中的部分和第三金属层的扩散穿过第四金属层中的部分形成。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114762102 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202080082552.5 (74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公