晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备.pdf

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本发明公开一种晶片承载装置及调节方法、半导体工艺设备，所述晶片承载装置包括框架、多个承载件、多个托盘和多个张紧机构；所述框架围设有容纳空间；多个所述承载件排布于所述容纳空间内，所述承载件的两端分别连接于所述框架的两侧，至少部分所述承载件的至少一端为活动端；多个所述托盘间隔的承载于多个所述承载件上，每个所述托盘通过多个所述承载件共同承载，所述托盘用于承载晶片；所述张紧机构设置于所述框架，所述承载件的所述活动端与所述张紧机构相连接，所述张紧机构用于张紧与其相连接的所述承载件。上述方案能够解决晶片在传

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114758980 A (43)申请公布日 2022.07.15 (21)申请号 202210498434.3 (22)申请日 2022.05.09 (71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址