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本发明提供一种灌封引线Y型电容器及其制备方法,包括间隔布置的两芯片组、公共引线、两单独引线、第一绝缘层、外壳、固定机构和灌封胶,两芯片间隔并排布置,芯片组包括至少一个陶瓷芯片,一芯片组的所有陶瓷芯片的位于同一侧的导电端导电连接形成总导电端,共用引线与两芯片组的位于同一侧的两总导电端连接,两单独引线分别与两芯片组另一总导电端连接,第一绝缘层设置在两芯片组之间以绝缘隔离两芯片组,两芯片组置于外壳内,公共引线和两单独引线伸出外壳外,固定机构设置在公共引线及两单独引线与外壳之间,灌封胶设置在芯片组与外壳
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114758891 A
(43)申请公布日 2022.07.15
(21)申请号 202210534059.3
(22)申请日 2022.05.17
(71)申请人 福建火炬电子科技股
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