一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构.pdfVIP

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2023-05-16 发布于四川
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一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构.pdf

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本发明涉及一种提高电镀均匀性的镀金整流机分布结构，包括底板，所述底板的顶部固定安装有反应槽，所述反应槽的正面和背面均设置有用于改变正极板位置的调节机构，两个所述调节机构关于反应槽中心对称设置，所述反应槽的顶部设置有用于移动产品的抓取机构；通过转盘转动，配合拨杆带动转动板发生往复摆动，移动杆发生纵向往复移动，配合两个连杆拉动第一滑块在滑槽内滑动，使得第一滑块上的阳极板在反应溶液中往复移动，使得电场覆盖能够达到均匀分布，从而产品镀金后拥有更好的均匀性；通过伺服电机反向转动，升降架复位，移动架移动至清

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114737241 A (43)申请公布日 2022.07.12 (21)申请号 202210530529.9 (22)申请日 2022.05.16 (71)申请人广德正大电子科技有限公司地址 2