一种用于半导体原料晶圆加工的单晶硅炉.pdfVIP

一种用于半导体原料晶圆加工的单晶硅炉.pdf

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本发明涉及一种用于半导体原料晶圆加工的单晶硅炉,包括底座,底座的上方设置有炉体,炉体的两侧均设置有减震机构,其下方设置有电机,且炉体的内壁固定连接有保温筒,电机的输出轴顶端贯穿炉体的底部并固定连接有转盘,转盘顶部放置有石英坩埚,保温筒两侧均设置有加热机构,其顶部两侧均设置有泄压机构,炉体的顶部安装有炉盖。本发明可实现自动泄压,以保证保温筒内的气压平衡,从而避免保温筒内的气压过大而引发安全隐患,并且可对对石英坩埚进行限位,以便提高石英坩埚的稳定性,此外还可起到对炉体的减震作用,以便减小该单晶硅炉的

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114775038 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210327102.9 (22)申请日 2022.03.30 (71)申请人 赵董生 地址 116699 辽宁省

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