化合物和其制造方法、树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板以及半导体装置.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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化合物和其制造方法、树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板以及半导体装置.pdf

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本发明的化合物(A)用式(1)表示。R1O‑R2‑OR1(1)(式(1)中，R1各自独立地表示式(2)所示的基团、或氢原子，R2表示碳数1～16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2～16的直链状或支链状的亚烯基。其中，R1中的至少一者为式(2)所示的基团。)。(式(2)中，‑*表示原子键。)。R1O-R2-OR1(1)

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114787120 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202080085426.5 (74)专利代理机构北京林达刘知识