电路板及其制作方法.pdfVIP

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2023-05-16 发布于北京
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电路板及其制作方法.pdf

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一种电路板的制作方法，包括：提供第一双面覆铜板，包括介电层和形成于所述介电层相对两表面的第一铜箔层和镀铜层，所述介电层中设有沟槽，所述镀铜层包括形成于所述沟槽内的第一镀铜部分和除此之外的第二镀铜部分；提供双面电路基板，包括基材层和形成于所述基材层相对两表面的两个第一导电线路层，每一所述第一导电线路层包括信号线，所述基材层中设有两个导电膏块，两个所述导电膏块位于所述信号线的两侧；分别在所述双面电路基板的两侧层叠一个所述第一双面覆铜板，使每一所述信号线位于所述沟槽中；压合，使得所述导电膏块电连接位于

(19)国家知识产权局 (12)发明专利 (10)授权公告号 CN 114762460 B (45)授权公告日 2023.04.14 (21)申请号 202080082747.X (72)发明人彭超　何珂　陈志宏　 (22)申请日 2020.05.20