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2023-05-16 发布于北京
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本公开提出一种互连结构。互连结构包括一介电层、一第一导电特征、一硬掩模层、一导电层及一覆盖层。第一导电特征设置在介电层中。硬掩模层设置在第一导电特征上。导电层包括一第一部分及一第二部分，导电层的第一部分设置在硬掩模层的至少一第一部分上方，且导电层的第二部分设置在介电层上方。硬掩模层及导电层通过不同材料形成。覆盖层设置在介电层及导电层上。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114783944 A (43)申请公布日 2022.07.22 (21)申请号 202210199492.6 (22)申请日 2022.03.02 (30)优先权数据