电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法.pdfVIP

电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法.pdf

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本发明公开了电子电路板加工用表面处理液调配装置及其实施方法,涉及电路板技术领域。为了解决目前市面上大部分的处理液调配装置体积大,移动不便,适应范围较窄,无法对其调配筒内进行清洗,影响下一次调配的精度,影响调配产品的质量的问题。电子电路板加工用表面处理液调配装置,包括支撑底座、控制器、调配机构和清洗机构,控制器分别通过导线与调配机构和清洗机构电性连接,调配机构设置在控制器一侧,清洗机构设置在调配机构一侧,分别通过第二电机带动伸缩杆转动,高压水通过清洗孔对配液装置和沉浸装置内壁进行清洗,伸缩杆调整清

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114797551 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210440439.0 B01F 35/75 (2022.01)

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