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2023-05-17 发布于北京
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本发明提供一种研磨方法，包括：首先根据前值影响因素值、后值影响因素值和研磨垫的寿命，设置实际研磨量；然后根据所述实际研磨量获取对应的实际研磨时间，利用IAPC系统按照所述实际研磨时间对晶圆执行N次粗研磨工艺，其中，N为大于或者等于1的整数；最后利用所述IAPC系统对晶圆执行精研磨工艺。本申请根据前值影响因素值、后值影响因素值和研磨垫的寿命来优化IAPC系统的研磨量，在不同的lifetime周期实现研磨量的动态调整，优化现有的反馈逻辑从而实现研磨时间的优化，使随机到站的批量过货的成功率大大提升，避

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823318 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210440877.7 (22)申请日 2022.04.25 (71)申请人华虹半导体（无锡）有限公司地址