基于双浮动结构的高质量信号传输高频连接结构.pdfVIP

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2023-05-17 发布于四川
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基于双浮动结构的高质量信号传输高频连接结构.pdf

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本发明公开了基于双浮动结构的高质量信号传输高频连接结构，包括：PCB板，PCB板上具有传输高频信号的Pad，Pad包括高频信号传输区和接地区，接地区形成于高频信号传输区的外部，高频信号传输区和接地区之间具有间隙；高频信号传输组件，高频信号传输组件与PCB板的Pad接触，高频信号传输组件包括外导体组件和内导体组件，外导体组件对应接触接地区，内导体组件对应接触高频信号传输区，外导体组件、内导体组件与PCB板接触的部分具有浮动性，以使外导体组件、内导体组件能同时贴合在Pad上。本发明改善了高频信号传输

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114824960 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210344748.8 H01R 13/24 (2006.01) (22)申请日 2022.03.