晶圆的测量方法、晶圆的测量系统及介质.pdfVIP

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2023-05-17 发布于北京
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晶圆的测量方法、晶圆的测量系统及介质.pdf

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本公开提供一种晶圆的测量方法、晶圆的测量系统及介质，晶圆的测量方法包括获取多个晶圆的预设信息，每个晶圆具有预设图案；在多个晶圆中选择至少一个晶圆，标记作为第一预设晶圆，对第一预设晶圆的预设图案进行测量；在多个晶圆中重新选择至少一个晶圆，根据被重新选择的晶圆的预设信息和第一预设晶圆的预设信息，确定是否从多个晶圆中重新选择至少一个晶圆；若被重新选择的晶圆不是第一预设晶圆，标记为第二预设晶圆，对第二预设晶圆的预设图案进行测量。本公开中的方法用于识别重新选择的晶圆是否为第一预设晶圆，以便于确定选择到除第

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114813775 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210444996.X (22)申请日 2022.04.26 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址 230