一种硅基芯片的多层基板堆叠的封装体及堆叠封装方法.pdfVIP

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2023-05-17 发布于北京
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一种硅基芯片的多层基板堆叠的封装体及堆叠封装方法.pdf

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本发明公开了一种硅基芯片的多层基板堆叠的封装体及堆叠封装方法，属于微组装技术领域，解决了现有技术中的芯片散热效果差、连接可靠性差、使用面积大等问题。该封装体中，中间基板上开设通孔，硅基芯片置于通孔中；硅基芯片正面通过金凸点与底层基板键合形成电气连接，硅基芯片背面与顶层基板之间在封装过程中形成金硅共晶层。该方法包括如下步骤：将硅基芯片背面与顶层基板进行金硅共晶；在硅基芯片正面制作金凸点；将硅基芯片置于通孔中，中间基板的正面与顶层基板连接形成电气通路；底层基板与具有金凸点的硅基芯片部分键合，中间基板

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823558 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210445083.X (22)申请日 2022.04.26 (71)申请人四川九洲电器集团有限责任公司地址