高压集成电路和半导体电路.pdfVIP

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2023-05-17 发布于四川
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高压集成电路和半导体电路.pdf

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本发明涉及一种高压集成电路和半导体电路，其中高压集成电路包括多个半桥驱动电路模块和与每个半桥驱动模块连接的信号发生模块，其中信号发生模块包括第一输出端和第二输出端，第一输出端和第二输出端分别连接半桥驱动电路模块的高压信号输入端和低压信号输入端，信号发生模块产生正弦PWM信号，并通过第一输出端和第二输出端输出相位相反的正弦PWM信号。这样可以不需要外接MCU输入其生成的正弦PWM信号，从而可以实现高压集成电路应用到半导体电路时，自身可以实现驱动电机负载的工作，可实现在一些对电机驱动功能较简单的场景

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114826227 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210270462.X (22)申请日 2022.03.18 (71)申请人广东汇芯半导体有限