一种辅助太赫兹成像的高灵敏3D位移传感器.pdfVIP

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2023-05-17 发布于北京
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一种辅助太赫兹成像的高灵敏3D位移传感器.pdf

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一种辅助太赫兹成像的高灵敏3D位移传感器。该传感器由固定层(包括柔性衬底层与其上的金属开口谐振环)和位移指示层(包括柔性衬底层与其上的金属指示线)两部分组成。借助这种独特的双层结构，通过测量位移传感器太赫兹透射波谷变化所对应金属指示线位置的变化量，便可实现对位移的高灵敏度测量，进而对太赫兹成像过程中目标体位置进行精确标定、特别是对太赫兹缺陷成像检测、成像目标体边缘轮廓的精确表征，及成像目标体微运动测量提供有效助力。相比于成熟的商业位移传感器和激光位移传感器，该太赫兹位移传感器具有结构紧凑、制备工

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114813558 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210227045.7 (22)申请日 2022.03.08 (71)申请人山西大同大学地址 037009