基于人工智能的组件参数自动封装方法及相关设备.pdfVIP

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2023-05-17 发布于北京
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基于人工智能的组件参数自动封装方法及相关设备.pdf

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本申请提出一种基于人工智能的组件参数自动封装方法、装置、电子设备及存储介质，基于人工智能的组件参数自动封装方法包括：构建业务数据库以存储组件数据，组件数据包括组件使用频率和组件配置参数集合；基于组件使用频率筛选组件得到待封装组件；基于组件配置参数集合统计待封装组件中各组件参数的不同配置参数以构建组件参数的配置参数表；基于组件参数的配置参数表计算各组件参数不同配置参数的封装系数；基于封装系数筛选各组件参数的配置参数以获取组件参数的封装参数，封装所有组件参数的封装参数得到组件参数封装结果；基于组件参

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114816392 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210422592.0 (22)申请日 2022.04.21 (71)申请人平安国际智慧城市科技股份有限公