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本发明提供一种电路板及其制作方法与电子装置。电路板包括第一外部线路层、第一基材、第二基材、第三基材以及导通孔结构。第一基材包括电性连接第一外部线路层与第二基材多个导电柱。第二基材具有开口且包括第一介电层。开口贯穿第二基材,且第一介电层填满开口。第三基材包括绝缘层、第二外部线路层以及多个导通孔。导通孔结构的导电材料层覆盖贯孔的内壁且电性连接第一外部线路层与第二外部线路层,而定义出信号路径。第一外部线路层、导电柱、第二基材、导通孔以及第二外部线路层电性连接而定义出接地路径,其中接地路径环绕信号路径。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114828384 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202111074801.9
(22)申请日 2021.09.14
(30)优先权数据
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