一种驱动器使能的热插拔结构.pdfVIP

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本发明公开一种驱动器使能的热插拔结构,属于集成电路领域,包括NMOS管N1~N3、反相器INV1~INV3、电阻R1、电容C1、上电电路和锁存器;锁存器的第一输入端和所述电阻R1的第一端均接入DE信号,所述电阻R1的第二端同时接NMOS管N1的漏端、NMOS管N2的漏端和反相器INV3的输入端;所述NMOS管N1的栅端接所述锁存器的输出端;所述NMOS管N2的栅端同时接反相器INV2的输出端、锁存器的第二输入端和上电电路的输入端;反相器INV2与反相器INV1串接,反相器INV1的输入端同时接N

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114826248 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210479969.6 (22)申请日 2022.05.05 (71)申请人 中国电子科技集团公司第五十八研

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