一种激光芯片解个设备及其工作方法.pdfVIP

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2023-05-17 发布于北京
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一种激光芯片解个设备及其工作方法.pdf

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本发明涉及一种激光芯片解个设备及其工作方法，包括机台，所述机台台面上方设有用以摆放Bar条膜盘的吸盘机构，吸盘机构上方设有bar条定位相机、芯片定位相机及相机三维调整机构，吸盘机构上方还设有对bar条进行划片的划刀机构，所述划刀机构由其后方的升降驱动机构控制升降，所述吸盘机构下方设有吸盘三维驱动机构。本发明激光芯片解个设备能够实现自动定位和自动划片，减少人工操作对位，提高了工作效率，减少了人工干预，从而提高产品的一致性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114800643 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210441158.7 B65G 47/91 (2006.01) (22)申请日 2022.04.