一种晶圆湿加工装置及晶圆湿加工系统.pdfVIP

下载本文档

0
0
约9.25千字
约 9页
2023-05-17 发布于四川
举报
版权申诉

一种晶圆湿加工装置及晶圆湿加工系统.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读8页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明公开了一种晶圆湿加工装置及晶圆湿加工系统，其中，晶圆湿加工装置包括基座、驱动机构以及寻边组件，寻边组件包括检测件，检测件设置在基座上，检测件的检测端朝向夹持空腔一侧设置，检测件适于依据检测到的晶圆的切边以形成切边信息，检测件与转动驱动结构通信连接，转动驱动结构具有依据接受到的晶圆切边信息控制夹持件制动。将晶圆放置到夹持空腔内，转动驱动结构带动夹持件转动从而带动晶圆转动，当检测件检测到晶圆的切边位置时，控制转动驱动结构制动，使得晶圆的切边位置处于检测件的上方，将机械手设置在远离检测件的位置上

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823475 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210431668.6 (22)申请日 2022.04.22 (71)申请人北京烁科精微电子装备有限公司地址