电路板及电路模组.pdfVIP

下载本文档

2
0
约2.05万字
约 18页
2023-05-17 发布于北京
举报
版权申诉

电路板及电路模组.pdf

1、本文档共18页，其中可免费阅读17页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本公开提供一种电路板及电路模组，电路板用于承载封装芯片，电路板包括：基板，基板具有与封装芯片对应的芯片承载区域，芯片承载区域包括与封装芯片的电接触区对应的第一子区域以及位于第一子区域外围的第二子区域；支撑结构，位于第二子区域，且设置在基板的表面上。当封装芯片组装于该电路板时，可通过支撑结构对封装芯片的电接触区外围形成支撑，避免封装芯片的边角位置因受压力而产生破裂失效，保证封装芯片的结构可靠性。由于支撑结构设置在电路板上，不占用封装芯片的有效区域，保证封装芯片内部器件的紧凑性，提高封装芯片的集成度

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823591 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210487621.1 (22)申请日 2022.05.06 (71)申请人长鑫存储技术有限公司地址 230