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本发明提供了一种半导体器件,包括:衬底、超级结构和栅极结构。其中,超结结构,形成在所述漂移区中并位于所述阱区和所述漏区之间,并且所述超结结构的尺寸小于所述阱区至所述漏区之间的间隔尺寸,以使所述超结结构和所述阱区间隔设置。在本发明提供的半导体器件中,减小超结结构的长度,在阱区与超结结构间保留部分漂移区,通过阱区与超结结构之间的漂移区与衬底进行相互耗尽,提高源端的电场强度,降低超结结构中的电荷非平衡,从而有助于消除衬底辅助耗尽效应,提高器件表面的电场分布的均匀性,大幅提高器件的击穿电压。同时,栅极结
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114823854 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210420868.1
(22)申请日 2022.04.20
(71)申请人 上海华力微电子有限公司
地址 20
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