一种集成电路封装结构和方法.pdfVIP

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2023-05-17 发布于四川
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一种集成电路封装结构和方法.pdf

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本发明涉及集成电路封装技术领域，更具体的说是一种集成电路封装结构和方法；集成电路封装结构，包括抽屉，以及设置在抽屉上的弯板，以及抽屉底部滑动的多个滑杆；还包括设置在抽屉底部的多个下孔，以及用于抽屉滑动连接的匣子，以及铰接在匣子上的堵门；集成电路封装结构对集成电路进行封装的方法，S1：拉出抽屉，将集成电路倒置放置在抽屉中；S2：将抽屉推入到匣子当中，此时橡胶块压住集成电路，再将堵门转动起来；S3：将堵门于抽屉通过螺栓连接起来，从而完成抽屉的固定；S4：通过多个集成电路封装结构上的凸起和凹槽，来完成

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114823440 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210405304.0 (22)申请日 2022.04.18 (71)申请人林娇娇地址 338000 江西