一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法.pdfVIP

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2023-05-17 发布于北京
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一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法.pdf

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本发明涉及一种MicroLED灯珠上锡专用治具及上锡方法，包括真空吸泵连通的真空台面，真空台面上表面配装有灯珠托盘，灯珠托盘上表面开有均匀分布的多个装载槽，多个MicroLED灯珠配装于装载槽中，装载槽的底部开有贯通孔，MicroLED灯珠平稳的放置在装载槽中并通过真空台面与真空吸泵连通，灯珠托盘上部的印刷钢网两侧与真空台面卡接并通过定位件与真空台面定位配合，印刷钢网上设置有与MicroLED灯珠对应的镂空锡孔。真空吸泵产生的负压连通至装载槽将MicroLED灯珠吸附固定于灯珠托盘上，稳定便捷；

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114801433 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210411718.4 (22)申请日 2022.04.19 (71)申请人利晶微电子技术（江苏）有限公司地址