通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺.pdfVIP

下载本文档

1
0
约1.02万字
约 12页
2023-05-17 发布于北京
举报
版权申诉

通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺.pdf

1、本文档共12页，其中可免费阅读11页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本发明属于金属电路板热电分离导热效率生产技术领域，尤其是一种通过蚀刻法提高金属电路板热电分离导热效率生产工艺，针对现有的铜基电路板都是单面设计电路，电路层+绝缘层+铜基材散热层，无法完成对发热功率原件的良好热传导的问题，现提出如下方案，其包括以下工艺步骤：S1：制作线路图；S2：RE铜箔与绝缘层压合；S3：电路蚀刻；S4：绝缘层打孔；S5：铜基材蚀刻；铜基材蚀刻包括清洗、图感光油墨、曝光、显影、蚀刻和脱膜；S6：电路层、绝缘层与铜基材压合；S7：制作阻焊层与文字层；S8：钻孔与成型。本发明依然保

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114828387 A (43)申请公布日 2022.07.29 (21)申请号 202210401843.7 (22)申请日 2022.04.18 (71)申请人苏州光余年生物科技有限公司地址