一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法.pdfVIP

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2023-05-18 发布于四川
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一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法.pdf

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一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法，包括倒装芯片、陶瓷外壳和基板，其中基板设置于封装叠层结构的底部，在基板的底部焊接有若干锡球；陶瓷外壳设置于基板上，陶瓷外壳为一侧面上开设有矩形通槽的矩形板状结构数量至少为两个，基板与陶瓷外壳构成叠层结构；倒装芯片的数量与陶瓷外壳的数量相一致，倒装芯片固定设置于陶瓷外壳的矩形通槽内。本发明的倒装芯片叠层结构通过倒装芯片、陶瓷外壳和基板的结构，并通过在陶瓷外壳底部设置矩形通槽，并将多个陶瓷外壳依固定叠放于基板和底部陶瓷外壳的结构，使得倒装芯片能够叠层设置，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864508 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210298006.6 (22)申请日 2022.03.24 (71)申请人华天科技（南京）有限公司地址 2