一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法.pdfVIP

一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法.pdf

  1. 1、本文档共14页,其中可免费阅读13页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
一种陶瓷外壳倒装芯片封装叠层结构及装配方法,包括倒装芯片、陶瓷外壳和基板,其中基板设置于封装叠层结构的底部,在基板的底部焊接有若干锡球;陶瓷外壳设置于基板上,陶瓷外壳为一侧面上开设有矩形通槽的矩形板状结构数量至少为两个,基板与陶瓷外壳构成叠层结构;倒装芯片的数量与陶瓷外壳的数量相一致,倒装芯片固定设置于陶瓷外壳的矩形通槽内。本发明的倒装芯片叠层结构通过倒装芯片、陶瓷外壳和基板的结构,并通过在陶瓷外壳底部设置矩形通槽,并将多个陶瓷外壳依固定叠放于基板和底部陶瓷外壳的结构,使得倒装芯片能够叠层设置,

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864508 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210298006.6 (22)申请日 2022.03.24 (71)申请人 华天科技(南京)有限公司 地址 2

文档评论(0)

知识产权出版社 + 关注
官方认证
服务提供商

提供农业、铸造、给排水、测量、发电等专利信息的免费检索和下载;后续我们还将提供提供专利申请、专利复审、专利交易、专利年费缴纳、专利权恢复等更多专利服务。并持续更新必威体育精装版专利内容,完善相关专利服务,助您在专利查询、专利应用、专利学习查找、专利申请等方面用得开心、用得满意!

认证主体北京中献电子技术开发有限公司
IP属地四川
统一社会信用代码/组织机构代码
91110108102011667U

1亿VIP精品文档

相关文档