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本发明公开了一种特殊叠构的高频PCB板及其制备工艺,其特殊叠构的高频PCB板,包括PCB板本体,PCB板本体由上往下包括有第一线路层、第二线路层、第三线路层和第四线路层;第一线路层与第二线路层之间设置有第一PP绝缘层;第二线路层与第三线路层之间由上往下依次设置有第一光板绝缘层、第二PP绝缘层和第二光板绝缘层;第三线路层与第四线路层之间由上往下依次设置有第三PP绝缘层和第三光板绝缘层;本发明通过将多个线路层、PP绝缘层、光板绝缘层进行叠板压合后,使得钻孔、电镀、树脂塞孔等工序只需进行一次操作,从而
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114867196 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210278831.X
(22)申请日 2022.03.18
(71)申请人 诚亿电子(嘉兴)有限公司
地址 3
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