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本发明公开了一种去除砷化镓芯片环氧树脂封装的方法。该方法采用浓硫酸与乙酸的混合液而非发烟硝酸去除硅芯片环氧树脂封装、对砷化镓芯片的环氧树脂封装进行腐蚀。由于硝酸会跟砷化镓产生化学反应，而浓硫酸和乙酸均不与砷化镓衬底发生反应，采用本发明提供的方法能够完整地保留砷化镓芯片的衬底及电路功能。此外、还通过控制浓硫酸的浓度以及所述混合液的温度来控制环氧树脂的腐蚀速度，以避免浓硫酸腐蚀环氧树脂的速度过慢造成砷化镓芯片的氧化层(二氧化硅)会出现裂纹。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114864437 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210329753.1
(22)申请日 2022.03.28
(71)申请人 上海聚跃检测技术有限公司
地址 2
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