环氧树脂塑封料深度报告.pptx

投资要点;环氧塑封料是用于半导体封装的一种热固性化学材料，英文名Epoxy Molding Compound（EMC），是由环氧树脂为基体树 脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，为后道封装的主要原材 料之一，目前95%以上的微电子器件都是环氧塑封器件。环氧塑封料具有保护芯片不受外界环境的影响，抵抗外部溶剂、湿 气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。;1.2 环氧塑封料：硅微粉及树脂为主要成分;1.3 环氧塑封料：固化机理以交联反应为基础;1.4 环氧塑封料：成型常见问题有充填不良、气孔等;1.5 环氧塑封料：配方及工艺是关键;1.5 环氧塑封料：配方及工艺是关键;1.6 环氧塑封料：需通过多项下游验证;1.7 环氧塑封料：中国同世界先进水平依然有差距;1.8 全球环氧塑封料市场规模2027年有望达到99亿美元;1.9 ChatGPT会带来对环氧塑封料的增量需求;2.1 全球重点相关公司汇总;住友电木（4203.JP）是一家总部位于日本东京的化学工业公司，成立于1913年。该公司主要从事塑料、电子材料、化学材料等领域的研发、 生产和销售。住友电木的环氧塑封料业务目前全球市场份额约40%左右，排名世界第一。2022年3月财年，公司营业收入为2631亿日元，同比 增长25.9%；营业利润265亿日元，同比增加59.2%，营业利润率为9.8%。公司预计，2023年3月财年营收为2860亿日元，同比增加8.7%，营业 利润252亿日元，同比减少4.9%，营业利润率8.8%。;住友电木目前将业务分为三个板块：半导体材料、高性能塑料、生活质量产品，其中半导体材料板块营收主要来自于环氧塑封料业务。该板 块营收2022年3月财年占比仅约29%，但营业利润占比却达到了55%，是住友电木营业利润率最高的板块。按地域来看，帝人来自于日本国内 的营收占比最高，约39%；来自中国的营收占比约为20%，排行第二；来自亚洲其余地区、北美、欧洲及其他的营收占比分别为22%、10%、 9%。;按下游应用领域，住友电木的环氧塑封料业务可划分为三块：信息通信（包括智能手机、PC、服务器等）、汽车、其他，三块营收比例大致 为50%、30%、20%，可以看出住友电木环氧塑封料业务目前仍对消费电子依赖程度较??。2022年3月财年住友电木半导体材料板块营收758亿 日元，同比增长32%，五年复合年均增长率9.9%；营业利润165亿日元，同比增长75%，五年复合年均增长率17.3%。;2.1.1 住友电木：全球环氧塑封料领军企业;Resonac（4004.JP）由昭和电工与日立化成合并而成，业务涉及多个领域，包括化学品、电子材料、石油和天然气、金属、建材、航空航天 等。公司的产品和服务广泛应用于电子、汽车、能源、建筑等行业。2022年12月财年，公司营业收入为13926亿日元，同比降低-1.9%；营业利 润594亿日元，同比减少31.9%，营业利润率为4.3%。;Resonac目前将业务分为四个板块：半导体及电子材料、汽车相关、创新材料及化学品。环氧塑封料业务被划归为半导体及电子材料板块，该 板块营收2022年12月财年占比约31%，是Resonac营收占比第二大的业务板块。按地域来看， Resonac有44%的营收来自于日本国内；除日本及 中国以外的亚洲地区是公司收入来源的第二大市场，占比24%；来自中国的收入占比约14%；其他地区占比约18%。;按下游应用领域， Resonac的环氧塑封料业务可划分为五块：家电、汽车、智能手机、PC和服务器、其他，五块营收比例大致为35%、20%、 15%、15%、15%，中低端的家电用环氧塑封料占公司业务的营收比例依然较大。公司半导体及电子材料板块2022年12月财年营收4272亿日 元，同比上一财年增长1%；营业利润442亿日元，同比上一财年降低10.8%。;Resonac关于其环氧塑封料业务的战略主要有：1）结合公司在半导体领域的其他优势技术，着力提高公司产品在处理器、内存等高端领域的市 场份额；2）把握电动汽车销量增长的机遇，继续扩大公司产品在电动汽车领域中的应用；3）紧跟下游市场需求，积极开发新产品，利用公 司覆盖后端半导体工程全流程的能力，为客户提供一揽子的解决方案。