一种用于降低刻蚀工艺掉片率的装置、方法和刻蚀装置.pdfVIP

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2023-05-18 发布于四川
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一种用于降低刻蚀工艺掉片率的装置、方法和刻蚀装置.pdf

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本发明涉及半导体深硅刻蚀技术领域，公开了一种用于降低刻蚀工艺掉片率的方法、装置和刻蚀装置，用于降低刻蚀工艺掉片率的装置包括通气控制器和陶瓷遮挡盘；通气控制器一端用于连接进气管道，另一端用于连接刻蚀设备的通气管路，陶瓷遮挡盘设置于刻蚀设备的下电极基座上；通气控制器用于在刻蚀完成后，向刻蚀设备内通入气体，使晶圆片浮起和下落，以消除刻蚀完成后晶圆片上的残余静电力粘片效应；陶瓷遮挡盘用于限制晶圆片浮起过程中晶圆片的移动范围。本发明提供的用于降低刻蚀工艺掉片率的装置，通过陶瓷遮挡盘和通气控制器的共同使用，

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114864468 A (43)申请公布日 2022.08.05 (21)申请号 202210343293.8 (22)申请日 2022.03.31 (71)申请人中国电子科技集团公司第十三研究