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一种外层挠性刚挠结合电路板叠层结构制备工艺，包括以下步骤：在单面已蚀刻好的挠性线路层贴覆盖膜；将贴完覆盖膜并固化后的挠性基板进行一次棕化；在一次棕化后的挠性基板面整面贴高温揭盖保护膜；通过激光控深切割的方式切割高温揭盖保护膜，并去除非挠性区域的高温揭盖保护膜；半固化片不镂空，进行压合叠层；外层控深去除挠性区域的刚性基板；去掉挠性区域的高温揭盖保护膜。本发明通过优化叠层结构的方式将半固化片不做镂空处理，并在挠性弯折区域增加高温揭盖保护膜用于半固化片与挠性基板的隔离作用，基于隔离作用而不影响刚性基板
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114828459 A
(43)申请公布日 2022.07.29
(21)申请号 202210636809.8
(22)申请日 2022.06.07
(71)申请人 信丰迅捷兴电路科技有限公司
地址
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