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本发明公开了一种集成电路芯片加工用夹具，其结构包括装配支杆、夹具主体，本发明具有以下有益效果，通过设有的控制旋板和螺杆的螺纹连接来进行夹板的顶压位置控制，因为螺杆和旋板转动周期的转换，使设备一次性可调节的距离较小，并能够进行更精确的夹持力度调节，同时，设备设有的负压吸取设备可直接通过手动旋转调节旋帽进行负压吸取的压力调节，可以进行更好的力度控制，免于过压对芯片造成损伤，便于使用，通过设有减振囊，囊槽通过通槽连接有指示条，使设备在进行机械夹持时，顶压的压力会顶压通过压缩囊槽推动指示条内的指示板进行
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114864467 A
(43)申请公布日 2022.08.05
(21)申请号 202210292501.6
(22)申请日 2022.03.23
(71)申请人 赵红霞
地址 710000 陕西省
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