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本发明提供一种磨轮进给装置及硅片减薄机,磨轮进给装置包括:磨轮;固定座,所述固定座具有沿上下方向贯穿设置的安装孔;第一驱动组件,所述第一驱动组件包括安装于所述安装孔内的座体、与座体转动连接的转轴,座体与安装孔之间具有间隙,所述磨轮连接于所述转轴上;微调机构,所述微调机构包括沿所述安装孔的周向间隔分布的至少三个调节组件,每一所述调节组件连接于所述固定座与所述座体之间,且用以调节所述第一驱动组件与该调节组件对应的位置处的下移量;可根据具体需求进行Z轴微量进给,提升减薄工艺的稳定性,同时,可以通过控制
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114871946 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210472842.1
(22)申请日 2022.04.29
(71)申请人 苏州明昌正光电科技有限公司
地址
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