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本发明公开了一种用于芯片封装的IC载板及其制备方法和芯片封装结构。IC载板包括框架电路和承载板，框架电路包括复数个按矩阵布置的单元电路、第一树脂层和第二树脂层，单元电路包括复数个电极，电极包括顶电极和底电极，顶电极和第一树脂层布置在第二树脂层的顶面上；第一树脂层包括与顶电极对应的顶电极孔，顶电极布置在顶电极孔中；第二树脂层包括与底电极对应的底电极孔，底电极布置在底电极孔中；顶电极的顶面包括可焊金属层，顶电极的顶面的可焊金属层为耐碱蚀金属层；底电极的顶部固定在顶电极的底面上，承载板可剥离地粘贴在第
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114883292 A
(43)申请公布日 2022.08.09
(21)申请号 202210478234.1
(22)申请日 2022.05.05
(71)申请人 深圳市鼎华芯泰科技
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