芯片的封装方法和芯片的封装机构.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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芯片的封装方法和芯片的封装机构.pdf

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本发明公开了芯片的封装方法和芯片的封装机构，其中，芯片的封装方法包括：获取到芯片和基板，基板上设置有至少一个通孔；将第一膜层覆盖在通孔的一侧开口上；将芯片从通孔的另一侧开口放置进通孔内；从通孔的另一侧开口对通孔进行热固填充，以填满芯片与通孔之间的空隙；去除第一膜层。通过上述芯片的封装方法，本发明能够实现芯片的四周包覆封装，并提高芯片封装的稳定性与可靠性。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114883206 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202110164514.0 (22)申请日 2021.02.05 (71)申请人天芯互联科技有限公司地址 518