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2023-05-19 发布于北京
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一种晶圆级封装涂胶装置.pdf

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本发明涉及涂胶技术领域，尤其涉及一种晶圆级封装涂胶装置，其包括喷嘴、回收器、排胶罐、供胶罐和第一三通阀。其中，回收器内设置有容置腔，回收器上开设有均与容置腔连通的入气口、吸胶口和排放口，入气口和排放口分别设置在回收器的相对的两个壁面上，吸胶口设置在未设置入气口和排放口的壁面处，入气口与输送压缩空气的管路连通。排胶罐用于收集喷嘴回流的胶液，排放口与排胶罐连通。供胶罐能够向喷嘴提供胶液。第一三通阀上设置有第一口、第二口和第三口，第一口与喷嘴连通，第二口与供胶罐连通，第三口与吸胶口连通。该晶圆级封装涂

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114871065 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210602477.1 (22)申请日 2022.05.30 (71)申请人广东越海集成技术有限公司地址 5