半导体装置、制造方法和固态成像元件.pdfVIP

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2023-05-19 发布于北京
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半导体装置、制造方法和固态成像元件.pdf

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本公开涉及一种进一步提高了可靠性的半导体装置、制造方法、固态成像元件和电子设备。在分别设置于传感器基板的配线层中和信号处理基板的配线层中的层间膜内形成有用于使所述传感器基板和所述信号处理基板彼此电气连接的连接焊盘，所述传感器基板上形成有具有像素的传感器表面，所述信号处理基板对所述传感器基板进行信号处理。然后，在所述传感器基板的层间膜和所述信号处理基板的层间膜之间、在所述传感器基板侧形成的连接焊盘和所述信号处理基板侧的层间膜之间以及在所述信号处理基板侧形成的连接焊盘和在所述传感器基板侧的层间膜之间

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114899200 A (43)申请公布日 2022.08.12 (21)申请号 202210388793.3 (22)申请日 2016.05.06 (30)优先权数据