可调节压降的测试芯片和芯片测试方法.pdfVIP

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2023-05-19 发布于四川
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可调节压降的测试芯片和芯片测试方法.pdf

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本申请实施例提出一种可调节压降的测试芯片和芯片测试方法，所述测试芯片包括：串联连接的第一电压端、待测模块和第二电压端；所述测试芯片还包括n个开关单元组，所述n个开关单元组并联连接于所述第一电压端和所述待测模块之间；所述测试芯片还包括控制模块，所述控制模块包括n个信号输出端，第i个所述信号输出端电连接于第i个所述开关单元组的控制端，i的取值为1、2、…、n。通过将所述待测模块对应的开关单元分为n个开关单元组，由控制模块单独对每个开关单元组进行导通和截止的控制，可方便、快速调整待测模块的压降程度，模

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114879021 A (43)申请公布日 2022.08.09 (21)申请号 202210614439.8 (22)申请日 2022.05.31 (71)申请人厦门紫光展锐科技有限公司地址 3