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本发明涉及电子产品生产技术领域，且公开了一种基于PCB压合回流线上下铜箔输送机，包括固定轴，所述固定轴的外侧设置有过渡台，所述固定轴的一侧设置有传动辊，所述传动辊的外侧设置有输送带，所述传动辊两端的外侧分别固定连接有齿轮Ⅰ，所述齿轮Ⅰ的外侧啮合有位于固定轴和传动辊之间的齿杆，所述齿杆的外侧啮合有齿轮Ⅱ。通过在过渡台和输送带之间设置有传送带，令铜箔在离开输送带的顶端后，在接触到过渡台的顶端之间，会在传送带的顶端面进行传动，减少铜箔在传送过程的腾空长度，即减少了铜箔因腾空部分的自身重力的弯曲量，减少
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 114890187 A
(43)申请公布日 2022.08.12
(21)申请号 202210652482.3
(22)申请日 2022.06.10
(71)申请人 江西文斌科技有限公司
地址 343
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